"Koparkärnkulor" hänvisar i allmänhet till sfäriska lödkomponenter med en kopparkärna som används i elektronisk förpackning. De består av en ren kopparkärna och en ytplätering (som tennlegering, nickel, etc.) som bildar en sfärisk struktur som används för hög-tillförlitlighet elektroniska sammankopplingar, såsom BGA (Ball Grid Array) och CSP (Chip Scale Package).
Arbetsprincipen för kopparkärnkulor i 3D-förpackningar är baserad på deras flerskiktsstruktur och materialsynergi. Den hög-smältpunkten-kopparkärnan bibehåller termisk stabilitet, uppvisar utmärkt elektrisk och termisk ledningsförmåga och uppvisar överlägsen mekanisk tillförlitlighet under flera återflöden. Det är en kärnteknologi för att uppnå hög-stackning.
Strukturell princip: En kärna av starkt ledande, mycket termiskt ledande och hög-hållfast ren koppar används, med ett yttre skikt pläterat med ett lödbart material (som tenn-silverkoppar SAC305), som kombinerar den mekaniska stabiliteten hos koppar med den utmärkta lödbarheten hos pläteringen.
