Lödkulor har hög sfäricitet, hög renhet, utmärkt konduktivitet och lödningsstabilitet, vilket möjliggör sammankopplingar med hög-densitet, förbättrad värmeavledningseffektivitet och stöd för miniatyrisering av elektroniska enheter.
Hög-precision och hög-tillförlitlighetsanslutningar
Lödkulor uppvisar extremt hög sfäricitet och mikron-nivådiametertoleranser (ned till 80 μm), vilket säkerställer exakt inriktning och lödning i avancerade paket som BGA/CSP. Deras släta, defekta-fria yta och låga syrehalt minskar avsevärt defekter som kalla lödfogar och överbryggning, vilket resulterar i en lödfogsutbyte konsekvent över 99,6 %.
Stöd för hög-densitet och miniatyrförpackning
Med den explosiva ökningen av antalet chip I/O-stift är traditionella stift otillräckliga för att möta utrymmeskraven. Lödkulor ersätter stift för att uppnå matrisarrangemang, ökar sammankopplingstätheten med 5–10 gånger och anpassar sig till precisionslödningsbehoven för 0,15 mm dynor och 0,25 mm stigning. I trenden mot miniatyrisering används 10–30 μm lödkulor redan i 3D IC- och HBM-minnespaketering.
Utmärkt elektrisk och termisk prestanda: Lödkulor förkortar signalöverföringsvägen, minskar parasitisk kapacitans och induktans, förbättrar hög-signalintegritet och är kompatibla med-höghastighetsgränssnitt som PCIe 5.0/6.0. I kombination med kopparpelarstrukturer är värmeledningsförmågan mer än 40 % högre än rent tenn, vilket effektivt lindrar värmeavledningstrycket från hög-enheter som AI-chips och bilelektronik.
Starkt miljöskydd och processkompatibilitet: Vanliga blyfria-legeringar (som Sn96.5Ag3Cu0.5) används, som uppfyller RoHS-miljöstandarder. Lämplig för olika processer som laserstrålning och automatiserad kulplacering, stöder kväve-skyddad lödning, minskar oxidation och möjliggör helautomatisk produktion.
