En SAC-legering-belagd kopparkärnakula är en sammansatt lödkula med en kopparkärna och ett yttre skikt pläterat med en tenn-silverkopparlegering (SAC). Den används främst i hög-tillförlitlig elektronisk förpackning, som kombinerar kopparns höga hållfasthet med SAC-legeringens utmärkta lödningsprestanda.
Kopparkulor med hög-renhet, vanligtvis med en diameter mellan 0,03–0,5 mm, ger utmärkt mekaniskt stöd och en bra värmebana.
Mellanskikt (valfritt): Ett 2–3 μm tjockt nickelpläteringslager för att undertrycka diffusion av intermetallisk förening (IMC) mellan koppar och det externa lodet, vilket förbättrar gränssnittets stabilitet.
Ytterskikt: Ett 3–30 μm tjockt SAC-legeringspläteringsskikt (som SAC305 eller SAC405), vilket är den del som faktiskt deltar i lödningsprocessen och har god vätbarhet, utmattningsbeständighet och blyfria miljöskyddsegenskaper.
Hög värmeledningsförmåga: Kopparkärnan har betydligt bättre värmeledningsförmåga än rena plåtkulor, vilket hjälper till att snabbt avleda värme från chipet och minska risken för värmeuppbyggnad.
Stark motståndskraft mot termisk utmattning: SAC-legeringen i sig har bättre krypmotstånd än traditionellt Sn-Pb-lod och är mindre benäget att spricka under upprepad termisk cykling.
Hög anslutningssäkerhet: Lämplig för avancerade förpackningsformer som BGA, CSP och FC, särskilt lämplig för hög-effektenheter och hög-sammankopplingsscenarier.
