Lödlödningskulor är sfäriska tekniska material gjorda av hög-renhet av tenn eller tennlegeringar, som främst används i elektronisk förpackning, sammansättning av integrerade halvledarkretsar och kemisk produktion. Deras design kommer från Taiwan, medan tillverkningsprocessen integrerar teknologier från Japan, Tyskland och USA. De använder ESD-anti-statisk förpackning och anpassade specifikationer för att möta olika industriella behov.
Dessa produkter har mikron-nivådiametertoleranser (minsta diameter 0,14 mm), låg syrehalt och hög konduktivitet, och klarar flera teststandarder inklusive legeringssammansättning och återflödesprestanda. Inom elektronikområdet fungerar lödkulor som nyckelkontakter för BGA/CSP-paket och ersätter traditionella stift för att uppnå ytmonteringsteknik med hög-densitet. De är kompatibla med PCB-förtenningsprocesser och lasersvetsteknik. Tillverkningsprocessen omfattar formning av kuldiameter, optisk inspektion och bly-fri behandling, med hjälp av kylformning av smält form och miljövänlig dammborttagningsutrustning. Beroende på applikationen finns de i blyhaltiga och blyfria-typer och kräver tillförlitlighetscertifieringar som skjuvtestning av fordons-kvalitet.
