SAC305 CuB

SAC305 Copper Core Balls är konstruerade för att ge överlägsen prestanda i blyfri elektronisk montering. Denna avancerade sammankopplingslösning kombinerar en kopparkärna med hög-renhet med en yttre plätering av industristandarden SAC305-legering (Sn96.5Ag3.0Cu0.5). Resultatet är en lödkula som erbjuder koppars utmärkta termiska och elektriska ledningsförmåga, tillsammans med den pålitliga, RoHS-kompatibla lödbarheten hos SAC305. Idealisk för krävande applikationer där fogstyrka, termisk utmattningsbeständighet och konsekvent återflöde är avgörande.

Kopparkärnan ger ett icke-smältande strukturellt stöd under återflöde, hjälper till att kontrollera avståndshöjden och förhindrar vanliga defekter som head-in--kudde (HiP) i fin-pitch Ball Grid Array (BGA) och Chip Scale Package (CSP)-applikationer. Detta är avgörande för att bibehålla samplanaritet i stora, täta förpackningar. Det yttre skiktet SAC305 säkerställer utmärkt vätbarhet och bildar robusta intermetalliska bindningar med vanliga substratfinisher som ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) och OSP (Organic Solderability Preservative).

En nyckelfunktion hos vår produkt är dess anpassningsbara SAC305-pläteringtjocklek och legeringssammansättning. Samtidigt som vi erbjuder standard SAC305-plätering, kan vi också exakt skräddarsy legeringssammansättningen, inklusive guld (Au)-innehållet i specifika barriärskikt om så krävs, för att möta unika processkrav, kompatibilitetsbehov eller förbättrade tillförlitlighetsmål.

SAC305 Copper Core Balls utmärker sig i applikationer som kräver hög tillförlitlighet under termisk och mekanisk påfrestning. Kombinationen ger bättre motstånd mot fallchock och termisk cyklingsprestanda jämfört med vanliga homogena SAC305-bollar. De är det föredragna valet för fordonselektronik, nätverkshårdvara och högpresterande datorkomponenter där långtids-hållbarhet inte är-förhandlingsbar.

Tillgängliga i ett brett diameterintervall från 0,1 mm till 0,76 mm med snäva sfäriska toleranser, säkerställer de konsekvent utskrift, placering och återflöde. Den här produkten är helt kompatibel med vanliga bly-fria lödpastor och återflödesprofiler.

I strävan efter miniatyrisering och högre tillförlitlighet erbjuder SAC305 Copper Core Balls en smart ingenjörslösning som tar itu med begränsningarna hos vanliga lödsfärer. De tillhandahåller en direkt uppgraderingsväg för konstruktioner som kämpar med termisk trötthet eller problem med samplanaritet utan att gå bort från den välbekanta, pålitliga SAC305-kemin.

Vår tillverkningsprocess garanterar exceptionell sfäricitet, låg oxidation och konsistens från batch-till-batch. Vi tillhandahåller full materialspårbarhet och överensstämmelse med RoHS, REACH och andra relevanta internationella standarder.